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智能卡市场饱和,大客户紫光“倒戈”,夹缝中的新恒汇闯关创业板

发布时间:2022-09-22 12:51:00   来源:网络   阅读量:18910   
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图片来源:pixabay

9月16日,新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”)递交了创业板上市申请书,拟募资5.2亿元,其中4.5亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目,属于公司蚀刻引线框架新业务,保荐人为方正证券。

新恒汇是一家智能卡模组封装公司,覆盖封装材料生产与封装测试服务,包含智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片测试三大业务线,主要产品用于手机SIM卡、金融IC卡、ETC及其他智能卡。 其中,智能卡为公司核心业务,2019年、2020年几乎贡献全部的收入与利润。

制图:界面新闻

芯片只有经过封装后,才可以焊接到电路板上。保护裸芯片、保障芯片与外部电路板之间的电信号传导及散热,都需要靠引线框架来实现。按照适用范围划分,柔性引线框架属于专用型,只用在智能卡芯片封装。蚀刻引线框架属于通用型,是集成电路主流封装模式(QFN/DFN)的必需材料。

新恒汇背后有两位联合实控人,一为千亿半导体设计龙头公司韦尔股份(603501.SH )董事长、有“中国芯片首富”之称的虞仁荣;另一为紫光国微(002049)前总裁任志军。二人签有一致性行动协议,分别持股31.4%、16.2%,加上间接机构持股总份额超过50%。虞仁荣主要投入资金,任志军则担任公司董事长,负责日常经营。

智能卡芯片为集成电路的细分领域,主做模组位的新恒汇又位于产业链的中下游,自研生产的柔性引线框架是其核心竞争力。新恒汇前身由恒汇电子、凯胜电子两家合并而来,公司崛起也始自两位实控人主导的债务重组并购。

2017年,受山东淄博当地“担保圈”问题的影响,恒汇电子和凯胜电子(均为同一实控人)陷入债务破产危机。彼时,紫光集团旗下、紫光国微全资子公司紫光同芯为其大客户,看重了其在国内少有的柔性引线框架量产能力,计划并购恒汇电子。当年牵头负责收购的正是任志军,但因标的资不抵债在集团内部未获批准。

紫光并购失败后,任志军并未放弃,开始动用个人关系找到清华校友虞仁荣、 投资机构上海矽澎加入,计划以投资人名义完成并购。按照协议规定,恒汇电子与凯胜电子合并成新恒汇,投资人以4.65亿元买下90.29%的新公司股权。促成投资的必要前提条件是任志军加入新恒汇。

并购完成后,新恒汇驶入规模扩张的快车道。2020年,公司又以3131万元收购了主做智能卡封测服务的山铝电子75%的股权,完成了从封装材料到封测服务的业务贯通。2019-2021年,新恒汇年收入分别为4.1亿元、3.9亿元、5.5亿元,净利润分别为8000万元、4000万元、1亿元。按照2020年的41倍市盈率计算,新恒汇估值约为16亿元。

招股书披露,全球目前具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂商主要有三家,分别是法国Linxens、新恒汇、韩国LG  Innotek。在国内市场,LG Innotek已经退出,新恒汇与Linxens各占50%的份额。国际市场,前者则远远低于后者,2021年以20亿颗总销量排名第二。以2019年的全球出货量比较,两家公司分别为15亿颗、60亿颗,分别占全球市场份额的15%、63%。

然而,因并购崛起的新恒汇,近年来却遭受了另一起并购案的冲击。2019年,紫光集团通过间接控股子公司紫光联盛全资收购了法国Linxens,收购价格为22亿欧元。紫光国微其后欲进一步收购紫光联盛,将Linxens完全纳入自身的上市业务,遭到证监会否决后放弃。

这次的“并购倒戈”带来了双重影响。一方面,除Linxens为最大的竞争对手外,紫光同芯(紫光同芯为紫光国微控股子公司,同属紫光集团)自新恒汇合并成立起就为其第一大客户。二者结盟、大幅订单转移使得新恒汇当年出现显著的业绩滑坡。

招股书披露,2020年,公司向紫光同芯销售柔性引线框架数量同比下降29%,销售收入同比减少6807万元,缩水将近一半,总收入与利润双双受挫。新恒汇柔性引线框架全年产能增加2.34亿颗,产量反而下降1.24亿颗,产能利用率下降近13个百分点,仅有66%。

数据来源:招股书
制图:界面新闻

另一方面,为抵御最大竞争对手进攻腹地,新恒汇去年也在致力于开拓海外市场,份额有所增长。目前仅从全球出货来看,两家公司在海外市场差距明显。根据欧洲智能卡行业协会Eurosmart统计,最近几年全球智能卡市场趋近饱和,稳定在100亿张左右且出现小幅下滑,增长已然见顶,正面竞争或将愈演愈烈。

来源:招股书

国内智能卡市场此前就因市场竞争深陷价格战。2019年至2021年,新恒汇主要产品柔性引线框架的平均销售单价为0.17元/颗、0.12元/颗和0.16 元/颗,2020年该产品平均销售单价同比下滑29%,带动新恒汇的柔性引线框架以及智能卡模块的销售价格明显下降,智能卡业务收入规模下滑,智能卡毛利率也首次降至30%以下。考虑到智能卡行业毛利水平整体偏低(平均毛利水平在20%-30%,或者更低),价格的波动将进一步压缩公司利润空间。

当下,新恒汇因技术迭代正处于转型投入期。公司计划从专用型向通用型拓展,大力投入研发蚀刻引线框架。但随着新的嵌入式SIM卡(eSIM)近年来开始普及,柔性框架或将面临淘汰风险。从技术路线角度分析,嵌入式方案直接将卡焊接在手机主板上,柔性引线框架封装的插拔式方案将被其取代。

数据来源:招股书
制图:界面新闻

公司将蚀刻线引线框架与物联网eSIM封测视为第二、三增长曲线,在建工程、设备与原材料投入、募资方向也向两大新业务集中倾斜。但新业务目前的产能与良品率尚处在爬坡的初级阶段,相关产出无法覆盖投入。

智能卡传统业务战场增长受阻,新业务在规模与技术上又不成熟。伴随Linxens与紫光进一步业务整合,发力国内市场,触发新一轮的市场份额争夺与竞争升级,新旧交替中的新恒汇或将前后承压。


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