,当地时间 7 月 11 日,欧洲议会以 587 比 10 的压倒性赞成数,正式批准《欧洲芯片法案》,这意味着高达 62 亿欧元(IT之家备注:当前约 491.66 亿元人民币)的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。
4 月 18 日,欧洲议会和欧盟成员国之间达成协议,确定了《欧洲芯片法案》内容,包括具体预算内容。该内容在 7 月 11 日才得到欧洲议会的正式批准。接下来,该法案仍需欧洲理事会的批准才能正式生效。
该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产,以减少对其他市场的依赖。欧洲议会公告称,《欧洲芯片法案》希望将欧盟在全球芯片市场的份额,从不到 10% 提高到 20%。欧洲议会认为,新冠疫情暴露了全球供应链的脆弱性,半导体短缺导致行业成本和消费者价格上涨,减缓了欧洲的复苏。
半导体是未来工业的重要组成部分,它们广泛应用于智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备等领域。目前,全球大部分高端半导体都来自美国、韩国和台湾地区,欧洲在这方面落后于竞争对手。欧盟工业专员蒂埃里?布雷顿表示,欧洲的目标是在 2027 年之前获得全球半导体市场 20% 的份额,目前这一数字只有 9%。他还表示,欧洲要制造出最先进的半导体,“因为这将决定明天的地缘政治和工业实力”。
为了实现这一目标,欧盟将简化建设芯片工厂的审批程序,便利国家援助,并建立一个应急机制和早期预警系统,以防止像新冠疫情期间那样出现供应短缺的情况。此外,欧盟还将鼓励更多的制造商在欧洲生产半导体,包括外国公司,如英特尔、沃尔夫斯比德、英飞凌和台积电等。
欧盟议会以压倒性多数通过了这项法案,但也有一些批评声音。例如,绿党议员亨里克?哈恩认为,欧盟预算中为半导体产业提供的资金太少,需要更多的自有资源来支持欧洲的企业。社会民主党议员蒂莫?沃尔肯则表示,除了增加半导体在欧洲的生产外,还需要推进产品的开发和创新。
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