最近法国半导体咨询公司Yole DeacuteVeloppement发布了全球碳化硅的最新研究报告根据该报告，2027年，SiC器件的市场将达到63亿美元
该机构高级分析师Poshun Chiu评论:是功率半导体发展的助推器，在1200V高压领域有很大的发展空间伴随着更多用于车辆的800V高压快速充电被引入市场，预计SiC设备在未来将快速增长
包括意法半导体，Wolfspeed，安三美，英飞凌科技在内的多家在SiC方面有深度布局的公司都公布了长期和短期目标虽然每个参与者选择了不同的道路，但他们的商业模式路线图是清晰的
意法半导体的SiC模块已经在特斯拉Model 3上使用了几年，该公司还在扩建其8英寸SiC晶圆厂2021年，安森美通过收购SiC晶圆供应商—GT Advanced Technologies迈出了重要一步英飞凌2021年的SiC器件业务增长率高达126%，远超这家企业57%的平均增长率凌影研发的800V快充中标现代Ioniq5，在工业应用上有了坚实的基础，从而走向快车道
Wolfspeed表示，未来的业务将主要集中在SiC上该公司几年前决定进行重大重组，并出售其LED业务凭借在SiC晶圆领域的领先地位，Wolfspeed已经开始推出8英寸晶圆厂与此同时，在收购Si晶体后，ROHM也在扩大垂直集成的SiC器件和晶圆的产能II—VI公司通过展示车辆限界1200V设备深化了与GE的合作关系
报告称，SiC的初始晶圆成本占1200V SiC MOSFET外延晶圆成本的60%以上8英寸碳化硅晶片是扩大生产规模的关键一步IDM正在发展其8英寸SiC晶片的制造能力，但在Yole看来，6英寸SiC功率半导体仍将是未来五年的领先平台8英寸平台也将于2022年批量上市
在相关技术方面，迪士高开发了激光切割技术来提高产量，英飞凌掌握了冷分割技术来进行量产报告显示，未来五年，SiC的主要应用场景仍将是电动汽车领域
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